Amri, R., Kardiman, K. and Aripin, A. 2022. Analisis Proses Transfer Molding Pembuatan Semiconductor Package Pada New Remocon. Jurnal Ilmiah Wahana Pendidikan. 8, 8 (Jun. 2022), 48-58. DOI:https://doi.org/10.5281/zenodo.6609332.